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在高精度、高密度和高可靠性印製電路板研發與生產領域積累了豐富經驗
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厚銅版工藝解決方案
產品介紹及工藝特點
厚銅板主要是大電流基板，大電流基板一般為大功率或者是高電壓的基板，它多用於汽車電子、通訊設備、航空航天、網絡能源、平面變壓器、功率轉換器、二次電源模塊。電子產品的薄型化、小型化的發展，迫切需要PCB具有更高導熱能力，薄芯厚銅多層板的應用就更加廣泛。 厚銅的優點：厚銅板（≥3oz）具有承載大電流、減少熱應變、良好的散熱性。
厚銅工藝特點
蝕刻通常會蝕刻2次
壓合特殊壓合程式
8oz（含）以上需要 特殊填樹脂處理
防焊需要
Line Mask設計
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