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製程能力
項次
項目
判定標準
製程能力
批量
樣品
1
材料類型
/
CEM-3; FR4 Tg140: FR4 Tg150: FR4 Tg170以上:ead-free
Halogen-free; PTFE。高頻高速材料
2
最大層數
成品規格
≤32
46
3
板厚
內層規格
成品規格
min:0.063mm T/T
min:0.05mm T/T
0.30-3.2mm
3.5mm
4
POFV(電鍍+真空樹脂塞孔)
凹陷
0
0
5
層間對準度
壓合
+/-63um
+/-50um
6
Pth Drill to pattern
成品最小規格
>50*50mm
30*50mm
7
出貨尺寸
工作稿最小規格4L
工作稿最小規格6L-14L
工作稿最小規格>14L
≥24.5mil
≥5.5mil
≥7mil
6mil
5mil
4mil
8
機械鑽孔孔徑
最小孔徑
6mil
4mil
9
位置公差
孔邊到孔邊
孔邊到PAD
PAD到PAD
PAD到成型邊
成品最小規格
成品最小規格
成品最小規格
成品最小規格
>8mil
>6mil
>6mil
>8mil
6mil
5mil
5mil
6mil
10
縱橫比
通孔
半成品規格
≤14:1
14:1
11
通孔孔銅
線距>75um
線距>75um
半成品規格
半成品規格
≤25um
≤20un
35um
30um
12
成品線寬
成品最小規格 (外層)
成品最小規格 (內層)
≥63um
≥50um
50um
38um
13
成品線距
成品最小規格（外層）
成最小規格(內層)
≥63um
≥50um
50um
38um
14
阻抗值公差要求(阻抗線寬<89um)
成品最小規格
≥±7%
± 5%
15
SMD 最小 PITCH
成品最小規格
≥8mn
6mi(FLY PROBE)
16
Microvia Annular ring
工作稿最小規格
≥23.5mil
3.0mil
17
18
孔徑塞孔
工作稿最小規格(防焊寒孔)
工作最小規格 (真空樹脂塞孔)
≤0.5mm
≤23.5mil
0.6mm
0.8mm
19
Solder Dam
綠油
其他色油
寬度
寬度
>3.0mil
>4.0mil
2.5mil
3.5mil
20
最小化金pad大小
成品最小規格
≥28mil
6mil
21
表面處理
噴錫厚度
化金金厚
化金鎳厚
OSP厚度
成品最小規格
成品最小規格
成品最小規格
成品最小規格
≤35um
0.03-0.08um
3-7um
0.2-0.4um
40un
0.1um
8um
0.5um
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